北京
分享至
金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置以及半导体装置的制造方法”的专利，公开号CN120019481A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，半导体装置具备：半导体电路部；第一导通部件，其与所述半导体电路部导通；第二导通部件，其与所述半导体电路部导通；绝缘部件，其与所述第一导通部件以及所述第二导通部件相接；以及密封树脂，其覆盖所述半导体电路部、所述第一导通部件、所述第二导通部件以及所述绝缘部件的一部分。所述第一导通部件及所述第二导通部件由所述绝缘部件固定。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
