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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海维安半导体有限公司申请一项名为“一种通用MCU验证平台的系统级随机验证方法及系统”的专利，公开号CN120012442A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种通用MCU验证平台的系统级随机验证方法及系统，涉及仿真验证技术领域，包括：在硬件环境中基于随机变量和硬件约束条件生成随机激励存储至被验证设备中；被验证设备的MCU调取存储的随机激励并添加软件约束条件，随后将软件约束后的随机激励用作于随机仿真得到仿真结果；硬件环境读取软件约束后的随机激励产生期望结果，在比较期望结果和仿真结果不一致时输出警示信息完成随机验证。
天眼查资料显示，上海维安半导体有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海维安半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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