北京
5月20日，小米集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒01——小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。
此前一天，雷军宣布，小米自主研发的SoC芯片玄戒O1采用3nm工艺制造，旨在实现旗舰级产品体验，迈入行业领先行列。
业内评价指出，这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得重要进展，技术水平已接近国际前沿。至此，小米成为全球继苹果、高通与联发科之后，第四个成功研发并发布基于3nm制程手机处理器芯片的企业。
公开资料显示，玄戒科技成立于2021年，由小米全资控股，核心团队汇聚了来自高通、联发科等芯片巨头的资深工程师。此次发布的玄戒O1定位中高端市场，采用台积电4纳米制程工艺，集成八核CPU架构，包含高性能Cortex-X3核心与能效比优化的Cortex-A715核心，GPU部分则搭载了基于最新架构的12核图形处理单元。据供应链消息，该芯片还内置独立AI计算单元，支持端侧生成式AI模型运行，并兼容毫米波与Sub-6GHz双模5G网络。
小米并非首次涉足芯片领域。据雷军介绍，小米芯片研发之路始于2014年9月澎湃项目的启动。2017年，公司首款手机芯片“澎湃S1”正式推出，面向中高端市场。
此后由于多方面原因，公司在SoC大芯片的研发上遇到困难，暂时停止了相关项目，但仍保留了核心技术团队，并将重心转向“小芯片”方向继续积累经验。在此期间，小米陆续推出了多款自研“小芯片”，涵盖快充、电池管理、影像处理及天线增强等领域，在多个细分技术方向上不断提升自身能力。
2021年初，在确定造车战略的同时，公司也决定重启SoC芯片研发工作，重新投入到手机核心芯片的设计中。
雷军表示，小米深知芯片研发的难度和复杂性。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。
他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”
小米官宣于5月22日的发布会上正式推出玄戒01芯片，预计将有两款产品同步首发搭载这款芯片，分别是高端旗舰手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。
当前，全球手机SoC市场由高通、联发科、苹果三家主导，国产厂商中仅有华为海思具备高端芯片设计能力。若玄戒O1实现量产突破，不仅将重塑小米在高端市场的技术形象，更可能推动国产半导体产业链在先进制程节点上的协同创新。
天风证券研报称，预计小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。预计小米2025-2026年经调整归母净利润分别为429亿元和855亿元人民币，维持对公司的买入评级。
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