北京
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都硅宝科技股份有限公司;成都硅宝新材料有限公司申请一项名为“一种耐老化可拆卸的橡胶型压敏胶及其制备方法”的专利，公开号CN119979076A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及压敏胶技术领域，公开了一种耐老化可拆卸的橡胶型压敏胶及其制备方法，该橡胶型压敏胶以质量份计，包括基体橡胶100份、增粘树脂20‑50份、增塑剂40‑70份、防老剂1‑3份、增强填料为4‑10份、特种助剂0‑8份。本技术方案制备的耐老化可拆卸橡胶型压敏胶优异的耐老化和粘接性能，并且在使用后可以接近无残留拆卸，满足电池组装、模具密封等领域的使用要求。
天眼查资料显示，成都硅宝科技股份有限公司，成立于1998年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本39106.47万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目276次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可55个。
成都硅宝新材料有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目42次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可102个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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