北京
金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，江西品升电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板沉铜装置”的专利，授权公告号CN222869155U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，具体为一种集成电路板沉铜装置，包括沉铜箱，所述沉铜箱内部的两侧皆设置有放置滑座，所述放置滑座之间固定有网架，所述网架的一侧设置有放置架，所述沉铜箱的内部设置有搅拌移动机构，所述搅拌移动机构的内部包含有搅拌移动组件、复位弹簧和滑道，所述沉铜箱的顶部设置有防尘过滤机构，所述防尘过滤机构的内部包含有防尘过滤部件和第二盖板，所述放置滑座与放置架之间设置有取放机构，所述取放机构由取放构件和定位孔组成。本实用新型不仅提高了沉铜装置使用时的沉铜效果，提高了沉铜装置取放集成电路板时的便利程度，而且搅拌时不易因进入较多灰尘而影响加工质量。
天眼查资料显示，江西品升电子有限公司，成立于2014年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3947.37万人民币。通过天眼查大数据分析，江西品升电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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