雷军十年造芯终亮剑！小米自研“玄戒”官宣 未来拓展至汽车智能舱

小米十年造芯道路即将开花结果，自研SoC芯片玄戒O1本月就将发布。继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

玄戒O1的发布被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将推动国产手机厂商减少对高通等供应商的依赖，并可能激励更多企业加入芯片研发行列。

小米自研芯片来了 雷军官宣5月下旬发布

5月15日晚间，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

当晚，雷军在内部演讲中表示：“这是我们小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。”

这是小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1后，时隔八年再次发布手机主控芯片，标志着小米在半导体领域的重大突破。这一突破使小米跻身全球T0级科技品牌行列，与苹果、三星、华为并列成为全球唯四拥有核心自研芯片的手机厂商。

业内人士表示，伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的率先突围者，其构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中也尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

初期搭载手机 未来拓展至汽车智能舱

根据公开信息，小米早在2024年已成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。流片作为芯片研发的关键环节，意味着小米已完成从设计到样品测试的完整流程，而此次官宣的玄戒 O1极有可能正是这款采用3nm工艺的芯片。尽管具体参数尚未公布，但数码博主透露，该芯片采用最新先进工艺，填补了国内5nm以内先进设计的经验空白，且小米玄戒团队已具备全栈自研设计能力。

目前小米还没有公布玄戒O1详细的规格参数，不过据供应链以及各种曝光消息，玄戒O1其CPU可能采用“1+3+4”八核三丛集设计，包括1颗超大核、3颗中核及4颗小核，与目前主流的高通骁龙、联发科天玑芯片平台类似，是相对成熟、可靠的方案。

据产业链消息，玄戒O1性能对标骁龙8Gen1，并深度集成小米自研Al算法，可实现与小米汽车、智能家居设备的无缝协同。玄戒O1初期量产规模控制在200万-300万片，主要面向3000-3500元价位段的中端机型，2025年第四季度有望提升至500万片，面向国内及东南亚市场，首款搭载机型或为小米15SPro特别版。

小米后续机型将逐步搭载玄戒系列芯片，未来还可能拓展至汽车智能座舱及IoT设备。

半导体产业链自主可控的阶段性成果

业内人士认为国产芯片需要更多参与者，而玄戒O1的研发为后续技术迭代奠定了基础。玄戒O1芯片研发成功意义重大，被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将打破国产手机厂商对高通、联发科等芯片供应商的高度依赖，推动国产芯片产业发展，形成连锁效应，促使更多企业加大自研芯片投入，提升行业自主创新能力。

北京社科院副研究员王鹏表示：“自研芯片可以更好地满足手机厂商对于性能和独特技术优势的需求，提升手机竞争力。同时，也能让手机厂商降低对供应链的依赖，为手机厂商提供更强的供应链掌控力。”

人民网15日高度评价小米自研芯片的意义，称“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

小米十年造芯路 从“澎湃”到“玄戒”

小米的自研芯片之旅始于2014年10月，当时小米成立了全资子公司北京松果电子，正式开启手机芯片研发之路。

2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机。不过发布会后的澎湃S1发展很快遭遇“高开低走”。有电子行业分析师表示，其实就是经历了几次流片的失败。

最终在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资，而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时，也变相降低了目标研发难度。

此后数年，小米调整研发策略，先从专用芯片入手。2021年3月，澎湃C1发布，这是一款影像ISP芯片；同年12月，澎湃P1充电管理芯片登场；2022年7月，澎湃G1电源管理芯片发布；2023年4月，澎湃P2发布；2024年2月，澎湃T1信号增强芯片推出；2024年10月，澎湃P3以及澎湃T1S天线协调芯片发布；2025年2月，澎湃G2发布。

电子行业分析师表示，小米芯片团队调整策略，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需借助自研，在图像和影像等方面打出差异化，进而打动消费者。

这些芯片虽不及SoC复杂，但为小米积累了宝贵的芯片设计经验，也验证了技术路线，最终实现玄戒的重大突破。

应对潜在风险 玄戒技术公司独立运营

据悉，玄戒O1的名称来源于研发主体公司，其研发高规格保密且高层直接督导，这一模式类似华为与海思半导体的关系，旨在应对潜在贸易限制风险，确保芯片研发的稳定性与自主性。

2021年，上海玄戒技术有限公司成立，标志着小米芯片研发进入新阶段。该公司独立运营，团队规模超1000人，其技术负责人为秦牧云，专注于高端SoC设计。据悉，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。2025年4月，小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

2023年，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本增至30亿元，并密集申请芯片相关专利，涵盖封装、电路设计等核心领域。

上海和北京玄戒的法定代表人均为小米高级副总裁曾学忠。曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部。他具有丰富的通信和芯片行业经验，曾任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。

据企查查数据，2025年以来，北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。仅5月13日本周二，该公司就申请了名称为“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项公开发明专利。目前该公司公开专利达115件，类别涵盖电通信技术、基本电器元件、基本电子电路等，其中113件专利处于审核中。

面临出货量考验 行业新一轮角逐启幕

雷军曾表示，尽管外界普遍认为芯片研发风险极高，但小米仍坚持投入。在他看来，芯片是智能手机技术的关键核心，小米若要在手机市场占据领先地位，就必须掌握关键技术，并在芯片领域持续深耕。

从小米整体战略看，涉足芯片研发是必然选择。在2024年业绩会上，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰指出，AI、操作系统和芯片已被确立为公司的核心技术方向。数据显示，小米全年研发投入达到241亿元，较上年增长25.9%。

根据Technavio预测，全球数据中心加速计算芯片市场2024年总规模达到160亿美元，年复合增长率为2.5%，中国本土加速计算芯片市场增长尤其迅猛，目前已经出货超270万张，其中GPU算力卡约为190万张，占比超70%。

不过，芯片自主研发不仅需要巨额资金投入，更需要后续庞大的出货量来支撑研发成本分摊。这意味着，小米仍需直面出货量考验。

有半导体业内人士称，造芯无退路。小米突破3nm后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1发布，或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

上游新闻综合自财联社、证券时报、上海证券报、澎湃新闻、人民网