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金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，常州瑞华新能源科技有限公司取得一项名为“一种对称的双面散热碳化硅多芯片并联的封装结构”的专利，授权公告号CN222867669U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及碳化硅技术领域，特别是一种对称的双面散热碳化硅多芯片并联的封装结构，包括对称设置的两个基板，所述基板内侧连接有DBC铜板，所述DBC铜板内侧连接有AlN陶瓷板，所述AlN陶瓷板通过DBC铜板连接有功率端子，上侧的所述DBC铜板连接有缓冲层钼柱，所述缓冲层钼柱通过纳米银烧结层与芯片连接，所述DBC铜板中部设有SiC MOSFET栅极铜柱，所述SiC MOSFET栅极铜柱与芯片连接，所述SiC MOSFET栅极铜柱与SiC MOSFET栅极接线端子连接，所述SiC MOSFET栅极铜柱中央设有NTC温度传感器，所述NTC温度传感器与NTC温度传感器连接端子连接。本实用新型能够减小现有碳化硅多芯片封装结构芯片间热耦合效应，减小功率模块的热阻，利于多芯片结温监测。
本文源自：金融界
作者：情报员
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