广东
高速增长的玻璃基板产业
2025年，中国玻璃基板市场规模预计突破371亿元人民币，同比增长5.4%，这一增长主要由智能手机、平板电脑等3C消费电子需求拉动。更为重要的是，半导体封装领域正成为新的增长极——全球玻璃基板封装市场预计在2031年达到113亿美元，年复合增长率超过12%。这一数据折射出玻璃基板正从传统显示领域向高附加值赛道延伸，其战略价值已获得产业界共识。
技术突破——TGV工艺
在玻璃基板的核心技术突破中，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术具有里程碑意义。该技术通过飞秒激光诱导湿法刻蚀形成微米级通孔，再以电镀铜/金实现垂直互连，其关键优势体现在：
- 超低信号损耗：玻璃基板介电常数（Dk）低于4.0，相比传统有机基板降低30%以上，显著提升5G/6G高频信号传输效率；
- 热力学适配性：玻璃与硅芯片的热膨胀系数（CTE）匹配度达98%，可消除大尺寸AI芯片（如HBM存储器）因热应力导致的封装翘曲；
- 三维集成潜力：支持50μm以下的微孔加工，为2.5D/3D异构集成提供物理载体，满足算力芯片的晶体管密度突破需求。
目前，该技术已应用于英伟达H100 GPU、苹果M系列处理器的先进封装方案，单芯片集成密度提升达40%
检测需求
为支撑玻璃基板产业化进程，精密检测体系成为技术落地的关键环节，生产企业需要对产品表面形貌孔内粗糙度线路线高线宽进行测量，还需观察通孔内缺陷异物分析等。
优可测检测方案，可为TGV工艺优化提供量化依据，帮助企业构建起闭环质量控制系统，让产品良率从初期的60%提升至90%以上。
优可测检测方案
一、优可测白光干涉仪AM系列用于孔内粗糙度测量TGV试片形貌变形分析线路线宽和线高测量基板表面形貌测量等，解决了传统设备的精度不足、测量效率低、对于高透明样品无法成像等问题。
- 主要优势：
- 超高精度：搭载闭环反馈压电陶瓷材料扫描器（PZT），Z轴分辨率，精度最高可达0.03nm
- 超高还原性：搭载230万/500万像素科研级别相机，可极致还原亚纳米级别产品表面形貌；
- 超快速度：独家首创的SST/GAT算法，使设备扫描速度最快可以达到400um/s
- 软件与硬件的核心研发实力，针对于大板有标准/非标的解决方案。
二、优可测超景深显微镜AH系列用于激光钻打孔分析电镀观察线路观察与测量，解决传统金相、体式显微镜观察存在的工作距离小，对焦繁琐，无法实现侧面观察，高倍不清晰等问题。
- 主要优势：
- 高像素：实效像素超高清观察；
- 多角度观察：左右各90°搭配平台270°旋转实现全方位多角度观察；
- 远心性镜头，保证各个倍率下测量一致性；
- 1200万像素下每个倍率均可进行深度合成，,实现每个倍率下高清观察；
- 分屏观察：实时对比分析，自动输出报告；
- 超高工作距离，倾斜观察时不会碰撞样品。
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