从座舱“销冠”到AI座舱引领者，本土芯片如何定义下一代智能座舱？

“堵车好烦。”

“下个路口有条小路可以通往目的地，要不右拐试试？”

拥堵的车流中，一名司机在车内焦躁地揉搓着头发，发出抱怨。此时车内并无他人，关注驾驶员情绪并提出具体方案正是日益发展的车内AI。

随着近年来大语言模型的突破性进展，用户对车内AI的期待早已超越了简单的语音助手，开始向更智能、更主动的交互体验演进。2025年年初，DeepSeek模型一炮而红，让业内人士看到大模型在车端部署的可能性和潜力。车企纷纷宣布引入DeepSeek，将大模型优势普惠到车端用户。

然而，将强大的AI能力无缝融入座舱并非易事，这对底层芯片的算力、带宽和功耗提出了前所未有的挑战。在此背景下，多家头部芯片厂商投入对AI座舱芯片的研发。作为本土座舱芯片市占率第一的芯驰科技，也在2025年上海国际车展期间发布了其最新一代AI座舱SoC芯片X10。

乾坤未定，芯驰抢先布局

随着汽车智能化发展，车内座舱也经历着迭代发展。

过去，座舱配备的是基础语音助手功能，能够实现简单的车辆控制。在汽车行业内卷加剧以及用户日益增长的AI需求双重努力下，座舱正逐渐向多模态交互、任务规划以及个性化推荐等AI智能体功能演进。

座舱应用的变化，也对AI座舱芯片提出了新的要求。早期座舱芯片多由移动端演进而来，虽然具备一定AI能力，但是在设计之初，并未针对座舱场景进行深度优化。由于芯片设计周期长，彼时的芯片并不能很好地适用于如今大模型的形态和需求。

敏锐地洞察到这一趋势，全球主要的芯片设计厂商纷纷加速布局，推出了面向AI座舱的解决方案。2023年，联发科（MTK）发布全球首款3nm汽车座舱芯片MT8678；2024年年末，高通发布第五代智能座舱芯片8397，以及下一代舱驾一体芯片SA8797与SA8799；2025年4月，联发科与英伟达联合发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，而芯驰科技发布全新AI座舱芯片X10。

可以预见，未来几年AI座舱芯片市场的竞争将异常激烈。在这个“乾坤未定”的赛场上，主要玩家可大致分为两类：第一类，是跨界而来芯片厂商，如高通、联发科等；第二类，则是专注汽车领域的芯片厂商，如芯驰科技。

早期，高通、MTK通过在移动端芯片领域的积累，借助先进的技术、完善的生态以及较低的成本进入汽车市场。

以高通为例，其在汽车市场布局始于2014年。在当时，汽车座舱多媒体需求和消费电子领域有诸多相似之处，高通敏锐地捕捉到了这一现象，并推出了首款面向汽车座舱的芯片——骁龙602A，并在2016年推出了第二代座舱芯片骁龙820A。

但彼时的车载芯片都是手机芯片的翻版，高通也逐渐意识到汽车芯片和手机芯片的差异，便在第三代座舱芯片骁龙8155中进行了专门设计，该芯片也在2021年迎来大规模上车，广泛运用在国产新能源汽车上。

相比之下，像芯驰科技这样从创立之初就专注于汽车领域的本土企业，则走出了一条不同的发展路径，通过长期观察汽车市场的特定需求和变化趋势，基于此来规划产品。

自2020年发布首款座舱芯片以来，芯驰已凭借X9系列座舱芯片在仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等入门级到旗舰级应用的全面布局，成为本土座舱芯片市占率第一的厂商，覆盖50多款主流车型。

芯驰科技CEO程泰毅分享“懂芯，更懂车”

在X9规模化量产的基础上，芯驰选择打造“全民AI时代的座舱芯片”X10系列，聚焦车型10-20万价格区间，为市场提供可靠、合规、具有差异化优势且成本适宜的芯片解决方案。

中国汽车产业赋能，芯驰本土优势拉满

在与国际巨头的同台竞技中，芯驰脱颖而出的独特优势究竟是什么？答案很大程度上在于其深植的本土基因和产业生态。

首先，中国汽车产业生态提供了独特的本土化优势。中国拥有全球最大的新能源汽车消费群体和积极拥抱创新的车企，为国产AI座舱芯片的发展提供土壤。

此外，中国形成了开放协同的产业链体系。芯驰科技能够与车企、算法公司等合作伙伴深度绑定，从芯片设计阶段就开展模型适配与软硬件协同优化，通过快速迭代打磨出真正契合市场需求的产品。

具体而言，芯驰与上汽大众等多家车企成立联合创新中心，和主机厂伙伴实现了深度绑定，深入了解主机厂的需求。2025上海车展期间，芯驰科技与德赛西威、华阳通用、斑马智行等多家产业链企业发布战略合作，面向新一代AI座舱平台联手开展本土技术革新。芯驰科技的全链路本土化能力，确保了从技术开发到服务响应的精准对接，这种专注度正是差异化优势所在。

芯驰科技负责人与部分合作伙伴代表合影

这种深度的产业协同和对本土需求的精准把握，最终凝聚在了产品的核心竞争力上。以最新发布的AI座舱芯片X10为例，其设计决策充分体现了芯驰的本土化优势。

在业内人士看来，1.5B与3B模型智能化有限，而7B模型能带来较为显著的智能化体验提升。虽然13B能带来更大的智能化体验感知，但是考虑到成本等问题，性价比并不如7B模型。

通过与多家算法公司、合作伙伴以及车厂的交流，芯驰X10聚焦7B模型的端侧部署。这个决策正是基于广泛的行业反馈。

端侧部署7B多模态模型，按照4-bit量化精度，要达到20 token/s的性能，带宽需求大约为90GB/s。市面上现有的座舱处理器虽在NPU性能满足部分要求，但内存带宽多在60-70 GB/s范围，难以满足7B模型的部署。

而芯驰X10为整个系统提供154 GB/s的超大带宽，是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上，可以同时满足运行大模型和传统智能座舱应用需求，领先的技术指标最终要转化为市场竞争力。芯驰科技不仅在战略上踩准了AI座舱的赛道，更重要的是其强大的产业化能力和经过市场验证的量产实力。

三年累计量产400万片，芯驰驱动座舱迈向全民AI时代

在战略决策方面，芯驰科技是中国屈指可数率先踩准AI座舱芯片赛道的公司，并在该领域积累了与国际巨头同台竞技的资源和实力。

在产业化能力方面，芯驰科技X9系列智能座舱芯片在过去几年内累计量产超400万片，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型。

第三方研究院数据显示，2024年中国市场乘用车前装智能座舱搭载率达到73.4%，本土芯片方案已经提升至7.4%。其中，芯驰科技市场份额就达到3.57%，是本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。2025年1-3月的最新行业数据显示，10万元以上的车型中，芯驰的X9系列座舱芯片（包括仪表、中控和域控）装机量位居本土第一名。

这种经过市场充分验证的规模化量产能力，使芯驰科技与大量客户建立持续合作生态。这种基于量产经验形成的深度互信，正持续转化为产品迭代的加速度。

芯驰X10系列产品采用4nm先进制程，相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务，确保产品在整个生命周期中保持领先性。

架构设计上X10充分考虑到了AI大模型本地部署、以及AI大模型与传统座舱应用并发的需求，能为多屏显示和多应用并发保留足够资源，确保CPU、GPU、NPU在并发场景下均能获得所需带宽，发挥最佳性能。

与此同时，通过大模型的端侧部署，X10可有效解决因网络繁忙或者云端服务器负载波动造成的偶发延迟响应问题，固定模型的响应时间，确保用户体验的一致性，并且能够做到用户数据的隐私保护。

芯驰X10系列的发布，标志着智能座舱向AI普及化迈出重要一步，不仅有效解决了当前座舱智能化进程中的技术瓶颈，更为未来3-5年智能座舱的发展描绘了清晰的技术演进路径。对汽车制造商而言，X10系列显著降低了AI功能的开发门槛，有助于加速产品迭代。

未来，X10系列芯片计划于2026年开始量产，芯驰科技也将继续携手主机厂、Tier 1和生态合作伙伴共同赋能AI座舱的创新突破与落地应用，驱动智能座舱真正迈入全民AI时代。