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金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，神基科技股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN119960556A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明披露一种电子装置，其包含：一壳体、一可拆换式电子模块及一开关机构。机壳包含一容置槽；可拆换式电子模块适于可拆卸地安装于机壳的容置槽中；开关机构设置于机壳，开关机构包含一推抵件及一限位件；推抵件能相对于机壳在一上锁位置与一解锁位置之间移动；其中，当可拆换式电子模块安装于容置槽，且推抵件位于解锁位置时，可拆换式电子模块可从机壳拆离；其中，当可拆换式电子模块安装于容置槽，且推抵件位于上锁位置，以及限位件位于一限制位置时，可拆换式电子模块被固定于机壳上，且推抵件被限位件限制，而无法移动至解锁位置。
本文源自：金融界
作者：情报员
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