北京
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，德氪微电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种毫米波隔离传输封装结构”的专利，授权公告号CN222851436U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种毫米波隔离传输封装结构，包括第一基岛、第二基岛、第一芯片、第二芯片、第一塑封体、第二塑封体、第一天线和第二天线，第一基岛的底部设有第一减材区；第二基岛的底部设有第二减材区，第二基岛与第一基岛之间具有间隙；第一芯片设于第一基岛上并对应于第一减材区设置；第二芯片设于第二基岛上并对应于第二减材区设置；第一塑封体分别连接第一基岛与第二基岛并填充第一减材区和第二减材区；第二塑封体位于第一基岛及第二基岛的上方并分别连接第一基岛、第二基岛及第一塑封体；第一天线设于间隙处；第二天线设于间隙处，第二天线与第一天线无线通信连接。本毫米波隔离传输封装结构兼顾了载体强度与耐压隔离等级。
天眼查资料显示，德氪微电子（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1741.9944万人民币。通过天眼查大数据分析，德氪微电子（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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