【硬件资讯】WOC？Intel要过好日子了？？传Intel将拿下微软代工大单！谷歌和NVIDIA也有望跟进？

新 闻1： 英特尔与微软达成重大交易，下单Intel 18A工艺，谷歌或跟进

上个月的2025英特尔代工大会上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，其中Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产。同时英特尔还介绍了演进版本Intel 18A-P，与Intel 18A的设计规则兼容，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，早期试验晶圆目前已经开始生产。另外还有Intel 18A-PT，在Intel 18A-P基础上继续改进，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接。

据TrendForce报道，英特尔已经与微软签订了一份大规模半导体代工合同，将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔还与谷歌谈判，后者或许也会跟进微软的做法，签署类似的协议。此外，英伟达在更早之前就与英特尔进行了接触，讨论了相关的事项。

有分析指出，与微软的交易是英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）领导下的一个重要里程碑，提升了代工业务的市场竞争力。近期美国开始执行新的关税政策，而英特尔在所有代工厂里拥有最多美国工厂，可能在降低关税风险方面提供优势，吸引更多需要当地市场的客户。

按照英特尔的规划，Intel 18A-P将在2026年到来，Intel 18A-PT则计划安排在2028年。此外，英特尔正在与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

原文链接：https://www.expreview.com/99637.html

前几天我们刚聊了三星代工目前的“苦逼”现状，想来比它还惨的，就只有从没开过张的Intel代工业务了吧？

结果，Intel马上就要过上好日子了？？据传，微软已经下单了Intel的18A工艺，用于未来的芯片制造，谷歌和NVIDIA也已经与Intel开始接洽了，或许也有往下单Intel代工制造。其实这么看来，这些厂商似乎都是美国企业，这就不得不让人想到此前Intel前任CEO游说美商务部长召开电话会议的事情了，难道当时埋下的伏笔起效了？当然，也可能是Intel的PPT真的打动了这些大主顾，毕竟刚刚结束演讲嘛~

新 闻 2： 英特尔展望未来异构集成：多节点多工艺打造强大芯片复合体

英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。

在这一设想中，芯片复合体将采用英特尔的多种先进制程和高级封装技术：基于 Intel 18A-P 工艺，内含 224G SerDes、光学引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的计算基础芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工艺 3D 垂直堆叠到基础芯片上的 AI 引擎和 GPU 单元。

此外该复合体将拥有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片外缓存结构，通过 EMIB-T 先进封装实现 UCIe-A 规范芯粒互联。

Kevin O'Buckley 表示，该设想中的复合体的整体尺寸超过 12 倍光罩尺寸，同等规模的封装至少要等到 2028 年才会面世。这位负责人还在活动现场展示了复合体的概念样品。

原文链接：https://m.ithome.com/html/851607.htm

另外，Intel也拿出了新的展望——强大的芯片复合体。事实上这就和Intel的先进封装工艺有比较大关系了，目前Intel自家的Ultra处理器，尤其是Lunar Lake上，就是这一理念的实例，可见相关的3D封装技术还是非常具有潜力的。事实上，现在也越来越少有“纯粹”的芯片，不论是CPU还是GPU都在逐渐SOC化，这也证明了Intel所选路线的可行性吧。

新 闻3： 传三星与英伟达及博通谈判，或2026H1推出定制HBM4

近期有报道称，谷歌正在将HBM3E订单从三星转移出去，因为工艺无法达到行业标准。与此同时，三星还在为HBM3E获得英伟达认证而努力，希望6月能完成相关的工作。此外，三星还打算停产HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4。

据TrendForce报道，三星正在与多个客户密切合作，开发定制HBM4和HBM4E解决方案，其中包括了英伟达、博通和谷歌等科技巨头。其中HBM4产品最快在2025年下半年量产，2026年上半年开始发货，如果一切顺利，明年将为三星的营收做贡献。

三星近日公布了截至2025年3月31日的第一季度财报，显示营业利润为6.7万亿韩元，相比去年同期的6.6万亿韩元同比增长1.2%，也高于上一个季度的6.5万亿韩元。其中设备解决方案（DS）部门的销售额增长了8.47%至25.1万亿韩元，可是营业利润却下降了 42.4%，跌至1.1万亿韩元。另一方面，存储器的销售额环比下降 17%，至19.1万亿韩元。

由于市场对高价值芯片的需求疲软和美国出口政策的限制，让三星的HBM销售受到了打击，急切通过12层HBM3E弥补缺口。三星称，已经向客户交付经过重新设计的HBM3E样品，预计从2025年第二季度开始会有更多的买家下单。

原文链接：https://www.expreview.com/99588.html

当然，好日子也不是只有Intel自己过上了，此前拒绝过Intel代工的博通，这次在内存订单上选择了Intel的难兄难弟——三星。在这之前，三星的HBM3曾被NVIDIA拒绝，HBM3E被谷歌砍单，这次的HBM4订单能不能顺利拿下、拿稳呢？？

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