北京
金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN119947216A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件及其制造方法，将待形成栅氧化层的有源区紧邻的器件隔离结构的顶角刻蚀去除，形成暴露出待形成栅氧化层的有源区顶角表面(包括顶角的顶面及侧壁)的第一凹槽，进一步刻蚀第一凹槽处的有源区顶角和器件隔离结构，使该有源区顶角圆角化并使第一凹槽扩大为第二凹槽，提供栅氧化层生长所需的空间，并减小应力挤压该有源区，从而有效保持该有源区顶角圆角化，之后在有源区的包括顶角表面在内的暴露表面上形成用于保持该有源区顶角圆角化的氧化物薄膜，在后续形成栅氧化层的过程中，利用该氧化物薄膜改善栅氧化层的生长速率统一化及生成厚度均一性，并保持该有源区顶角圆角化，从而改进器件可靠性和产品的良率，工艺简单。
天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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