北京
金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华信安电子科技有限公司取得一项名为“一种巴块层压结构”的专利，授权公告号CN222826226U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，特别涉及一种巴块层压结构。该巴块层压结构包括由上至下依次层叠的上压板、第一塑料薄膜、巴块、第二塑料薄膜、层压板；其中，所述上压板朝向所述第一塑料薄膜一侧的下表面为平整光滑的平面，且所述上压板为铝板，所述上压板的表面具有特氟龙层。本实用新型提供的巴块层压结构，可避免巴块在高温高压过程中挤压变形，提升层压后的巴块内部致密性和表面平整性，解决切割芯片表面切偏、单边枕形问题的同时，提高切割良率，有效减少芯片裂纹缺陷。
天眼查资料显示，厦门华信安电子科技有限公司，成立于2006年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1601.02万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门华信安电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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