北京
金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“衬板以及离子注入机”的专利，公开号CN119943635A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种衬板以及离子注入机，能够增加衬板的使用寿命。所述衬板用于离子注入机中阻挡多余的离子，所述衬板的形状被设置为根据离子束衍射的分布，调整为中心凸状结构，以降低中心区域内单位面积对离子束的俘获剂量。本发明通过将所述衬板的形状设定为根据离子束衍射的分布，调整不同区域内对离子束剂量的俘获截面相同，则能够降低中心区域内单位面积对离子束的俘获剂量，则可以有效降低这个问题对注入机台的影响。具体的设定形状可以根据离子束的平面剂量反向推测。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可192个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目20次，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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