北京
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金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向科德教育提问：董秘您好，公告编号：2024-018，公司与中昊芯英及其股东签署的《增资协议》，关于“业绩承诺及回购或者相应补偿”的有关约定条款： 4.3 目标公司研发的训练芯片完成流片将会被送往封装厂商，其后，目标公司将会收到封装厂商提供的收货通知或确认函（以及其他具有类似内容的书面文件，包括邮件等电子形式的书面文件），并且目标公司签署了高带宽内存的采购。请问这个约定条款4.3达到了吗？谢谢。
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！根据公司2023年10月16日披露的《关于对外投资进展暨对相关公司增资完成的公告》（公告编号为2023-049），中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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