北京
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金融界5月6日消息，有投资者在互动平台向捷捷微电提问：车规级项目是否已经投产，产能利用率是多少，订单情况如何，是否达到预期经济效益。
公司回答表示：功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，达产后预计形成20亿的销售规模。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，2025年预计新增14亿只器件的封装产能。
本文源自：金融界
作者：公告君
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