北京
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，无锡佳欣电子产品有限公司取得一项名为“一种载带打孔加工废料收集盘”的专利，授权公告号CN222807231U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及载带技术领域，尤其涉及一种载带打孔加工废料收集盘，一种载带打孔加工废料收集盘，包括支座，所述支座的底部端壁安装有滑片，所述滑片的端侧安装有滑座，所述滑座的前端壁穿设有螺钉，所述滑座的底端安置有抵座，所述支座的顶端壁穿设有螺丝，所述支座的顶端中部安装有转轴，所述支座的顶端安置有立盘，所述立盘的顶端壁开设有盘扣口，所述立盘的上端安装有置物盘，所述置物盘的底端壁安装有盘扣，所述置物盘的内部开设有盘腔，所述盘腔的内侧安装有隔板。本实用新型通过转轴旋转，转动立盘,使置物盘转向，置物盘的盘腔通过隔板分隔成四等份，四等份区域，分别用于交替接取载带打孔废料，让载带可以连续加工打孔。
天眼查资料显示，无锡佳欣电子产品有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万美元。通过天眼查大数据分析，无锡佳欣电子产品有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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