北京
金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金讯宇科技有限公司取得一项名为“一种具有便于清理结构的手机主板”的专利，授权公告号CN 222802898 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有便于清理结构的手机主板，包括手机外壳以及主板主体，所述主板主体的两侧开设有卡接槽，所述手机外壳的中部设置有隔板，所述手机外壳内部的两侧固定安装有位于隔板前方的导向滑套，所述导向滑套的内部贯穿滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的顶部固定安装有连接横杆，所述滑动杆侧面的顶部以及底部固定安装有导向斜槽，所述连接横杆的中部设置有拨钮，所述隔板的正面固定安装有导向滑轨。通过在主板主体的两侧设置卡接槽，卡接头向手机外壳的两侧滑动，与主板主体的卡接槽松脱，主板主体在拆卸时避免多次拧动螺丝，简化了主板主体在限位时的步骤，更加利于使用者对主板主体进行清理。
天眼查资料显示，深圳市金讯宇科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金讯宇科技有限公司财产线索方面有商标信息16条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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