北京
金融界 2025 年 5 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，福建闽威科技股份有限公司取得一项名为“一种 PCB 多层异材混压加工装置”的专利，授权公告号 CN222803145U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种 PCB 多层异材混压加工装置，涉及 PCB 加工技术领域，包括底座，底座的底部固定连接有多个支撑柱，底座的顶部安装有升降机构，升降机构的顶部放置有多个印制电路板，印制电路板的上方设置有混压机构，混压机构安装在底座的顶部，底座的顶部安装有两组推动机构，推动机构包括滑移块，滑移块的顶部设置有整理机构。有益效果在于：通过两组推动块分别推动多层印制电路板的两侧，实现从两侧整齐多层印制电路板，在推动块推动多层印制电路板时，在推动块斜面的限位下，使多层印制电路板会沿着推动块的斜面滑动，最终多层印制电路板会处于两个推动块的中心位置，实现对多层印制电路板的前后进行整齐，减少人工操作，提高生产效率。
天眼查资料显示，福建闽威科技股份有限公司，成立于1994年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4260万人民币。通过天眼查大数据分析，福建闽威科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可36个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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