北京
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金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种辊压薄膜凸点的装置”的专利，授权公告号CN116200719B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，重庆金美新材料科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆金美新材料科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息531条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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