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金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，武创芯研科技（武汉）有限公司申请一项名为“球形基底金刚石薄膜悬浮生长装置”的专利，公开号CN119876897A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种球形基底金刚石薄膜悬浮生长装置，包括用于提供反应环境的腔体和用于承载球形基底的沉积基座；所述腔体开设有有进气口与出气口，所述进气口供反应气体进入，所述出气口供所述腔体内废气排出，所述进气口与所述出气口连通；所述沉积基座设置在所述腔体内且与所述气流通道适配，所述沉积基座上设有气流悬浮组件和/或电磁悬浮组件，所述气流悬浮组件和/或所述电磁悬浮组件将所述球形基底悬浮在所述沉积基座上方并将所述球形基底置入反应环境内。
天眼查资料显示，武创芯研科技（武汉）有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武创芯研科技（武汉）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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