北京
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金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN119890171A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要包括在布线结构上形成一容置电子元件的凹槽空间，且将封装层形成于该布线结构上以包覆该电子元件，通过该凹槽空间的设计，使该电子封装件的整体厚度易于薄化，以利于满足微小化的需求。
本文源自：金融界
作者：情报员
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