北京
金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种能够在半导体涂胶工艺中进行清洗的CUP结构”的专利，授权公告号CN 222789680 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体涂胶设备技术领域，具体地说是一种能够在半导体涂胶工艺中进行清洗的CUP结构，包括底层CUP、中层CUP及上层CUP。其中中层CUP 上开设有清洗液孔道A、进液口A、出液口A，上层CUP上开设有清洗液孔道B、进液口B、出液口B。本实用新型可在进行半导体涂胶工艺过程中，开启外接清洗液源并通过外接清洗液管路分别向中层CUP的清洗液孔道A及上层CUP的清洗液孔道B供入清洗液并使清洗液分别沿中层CUP的外周斜面部及上层CUP的内周斜面部向下流，从而达到可在工艺过程中清洗CUP表面的光阻的作用，而无需经常停掉设备对CUP结构的表面光阻进行处理，既可保证工艺效果又节约维护时间及人工成本，同时还可提高产能。
天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20096.6966万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目297次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息597条，此外企业还拥有行政许可63个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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