30+AI算力热管理供应商推荐

随着AI大模型、自动驾驶等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封装基板与散热材料成为性能瓶颈。 基板：ABF载板供需缺口超30%（TechSearch数据），高频信号损耗需Low-Dk材料创新； 散热：3D封装热流密度达500W/cm²，传统TIM材料已逼近物理极限。 现联合产业链上下游，共同突破“热-力-电”协同设计难题！

01

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

鸿富诚是一家专注于功能性材料研发、生产和销售的企业，产品广泛应用于电子、通信和新能源领域。公司提供高性能导热硅胶、碳基导热垫片、液态金属垫片、相变导热材料等热管理材料，具有高导热性和良好的绝缘性，主要应用于LED照明、消费电子和通信设备的散热。2009年，鸿富诚公司开发并投产“导热硅胶垫片”产品。同年公司在美国香港成立办公室，鸿富诚品牌走向国际。

02

瓦克化学（中国）有限公司

全球第二大有机硅制造商，产品广泛应用于新能源、半导体等领域。

03

汉高(中国)投资有限公司

汉高（Henkel）是一家总部位于德国杜塞尔多夫的全球性工业和消费品公司，成立于1876年。公司业务涵盖黏合剂、家用护理产品和美容护理产品。汉高的「LOCTITE®热界面材料」系列涵盖导热胶、导热膏、导热垫片等，广泛用于电子产品、通信设备和LED照明。其产品以高导热性、耐久性和可靠的粘接性能著称。

04

3M中国有限公司

3M公司，全称明尼苏达矿业及机器制造公司（Minnesota Mining and Manufacturing），是一家具有深厚历史底蕴和广泛业务范围的多元化跨国企业，成立于1902年，总部位于美国明尼苏达州首府圣保罗市。3M电子材料解决方案部门的TIM产品组合包括丙烯酸和硅热垫片。这些材料有不同厚度、介电强度和热导率的滤膜。它们有助于缩短设备装配时间，减轻重量，延长部件寿命。TIMs还可以设计成具有特殊的剥离强度，消除了对机械紧固件的需求，每一种产品都可以满足特定的应用要求。3M的导热丙烯酸垫片提供了更高水平的导电性。

05

陶氏化学(中国)投资有限公司

陶氏公司（DOW） 是全球领先的材料科学公司之一，成立于1897年，总部位于美国密歇根州，服务于包装、基础设施、交通运输和消费者应用等高增长市场的客户。我们的全球性布局、资产整合和规模效益、专注的科技创新、业务领先地位，以及对可持续发展的承诺，确保我们能够实现盈利性增长，并助力打造可持续未来。陶氏的「DOWSIL™热界面材料」系列，包括导热硅胶和导热凝胶，应用于汽车电子、电力设备、通信基站和消费电子，特点是导热性能优越且易于施工。

06

浙江三元电子科技有限公司

三元电子专注于电磁屏蔽材料（EMI/EMC）、导热界面材料（TIM）、胶黏剂材料及特种功能复合新材料的研发、生产与服务，公司专注于通讯设备、智能终端、汽车、家电、安防等应用领域，尤其在通讯和新能源汽车产业中更是有创新材料技术应用，是中兴、比亚迪、大众、OPPO、vivo等知名企业战略合作伙伴。

公司获得国家授权发明专利23项，主导制定了1项“浙江制造”标准，参与制定4项国家标准，设立省级研究院，被评为火炬计划重点高新技术企业，国家“专精特新”小巨人企业。

07

江阴市辉龙电热电器有限公司

江阴辉龙2002 年成立，专注半导体加热散热解决方案，40 余项专利，是国家专精特新小巨人及高新技术企业。我司散热产品用于半导体芯片封装、激光芯片热沉，还可应用于微型电加热器、高温高压温度传感器、高能电子束位置传感器等。

08

深圳市飞荣达科技股份有限公司

深圳市飞荣达科技股份有限公司，1993年创立于深圳，2017年登陆深交所创业板（股票代码：300602），注册资本5.78亿元，员工7000余人。国家高新技术企业，深圳500强企业，2024年营业收入50.31亿元。 公司围绕电磁屏蔽、热管理与轻量化三大解决方案，通讯、消费电子与新能源三大应用领域，布局华南、华东及越南制造基地，自建导电导热工程实验室（深圳）和联合实验室（常州）均已通过CNAS认可，设立内地、中国台北、韩国、日本、美国、芬兰等多个办事处，形成了集研发、制造、检测、交付于一体的自主产业体系。

主营：通讯、消费电子与新能源。

09

上海艾布纳电子科技有限公司

全球ABNEN是一家专注于高性能热管理材料、胶粘剂和密封剂研发与生产的材料科学公司。公司提供全面的创新解决方案，产品应用于汽车压铸件和结构件、汽车电子、数据与电信、芯片封装和消费电子等多个行业。

10

苏州泰吉诺新材料科技有限公司公司

泰吉诺科技围绕电子产品功能需求，提供热管理整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2）、导热吸波材料及复合型功能材料，致力于成为性能优越电子材料的开发者和领跑者。

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北京中石伟业科技股份有限公司

北京中石伟业科技股份有限公司（股票名称：中石科技，股票代码：300684），国家高新技术企业；成立于1997年，公司以自主研发为主导，以创新性技术提供石墨材料、导热界面材料、EMI材料等功能性材料，以及基于两相流和液冷等核心技术的先进热管理解决方案。

12

常州富烯科技股份有限公司

富烯科技是一家专业从事石墨烯散热材料研发、生产和销售为一体的高新技术企业。石墨烯导热垫片，作为界面材料，具有高可靠性、低热阻等特性，热阻低至0.04W/m•K，超高导热系数ZY方向≥130（W/m·K），适用Chiplet集成封装后，百瓦级功耗、需高可靠性的应用场景。

13

浙江烯界热管理技术有限公司

石墨烯导热索：由高导热高柔性石墨烯膜和金属端头互连而成的导热构件，有效导热率达1200W/mK，单位重量导热能力是传统铜金属的8~10倍；石墨烯热界面材料：以垂直排列石墨烯为导热填料，等效导热率15~35W/mK，优于常见导热垫片。

14

浙江银轮机械股份有限公司

浙江银轮股份是国内领先的热管理产品上市公司。

主营：数据中心液冷板模组，分水器，换热器，管路，CDU，冷水塔等以及汽车行业的换热器，空调管路等。

15

深圳德邦界面材料有限公司

深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技股份有限公司的全资子公司，致力于高新能导热界面材料和EMI屏蔽材料研发与生产。

16

杜邦中国集团有限公司

杜邦（Dupont）是一家全球领先的材料科学公司，创立于1802年，总部位于美国特拉华州，Irenee du Pont是杜邦公司的创始人。公司业务涵盖高性能材料、电子与成像、营养与生物科学等领域。杜邦的「Kapton® MT+」是其标志性的热界面材料，具备优异的热传导性和绝缘性能，广泛应用于电子设备的散热管理。Kapton薄膜材料因其耐高温、机械强度高而闻名。

主营：高性能材料、电子与成像、营养与生物科学等。

17

霍尼韦尔(中国)有限公司

霍尼韦尔（Honeywell）是一家总部位于美国新泽西州莫里斯镇的多元化高科技和制造企业，全球500强企业之一。霍尼韦尔涉及领域包括航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。除了本身生产恒温器、传感器、安全报警系统、空气清洁器和除湿器等产品外，该公司还与其它厂商合作制造各种零售产品，包括空调、加热器、风扇、安全保险柜、家用发电机和碎纸机。霍尼韦尔的热界面材料产品以其「Thermally Conductive Pads」闻名，尤其是用于高性能计算设备的TIM，其产品具有高导热率、低热阻等特性，适用于电力电子、通信和数据中心应用。

主营：航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。

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厦门悦晶科技有限公司

厦门悦晶科技有限公司，是一家专注于半导体芯片先进封装胶underfill的研发，制造，销售和解决方案的供应商。创始团队从2018年开始启动underfill的研发与封装测试，起步对标国际品牌技术要求，产品用于倒装芯片FC-CSP/BGA芯片级封装及WSP晶圆级封装。企业持续不断地进行研发，创新和突破，形成自主知识产权。

19

深圳市南轶先进材料科技有限责任公司

全氮化硼取向结构导热材料，导热率10-25瓦，具备低密度，低介电常数，高电阻，高耐击穿电压等特性。

20

辽宁诺科碳材料有限公司

主营：中间相沥青基碳纤维

21

苏州碳创新材料技术开发有限公司

主营：聚焦碳基材料新品开发，金刚石薄膜、高导热基板

22

苏州天脉导热科技股份有限公司

我们成立于2007年，公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等。

主营：智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

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东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新科术创新型企业,公司具有吸波片,电磁吸波材料,高频吸波材,导热硅胶片,导热灌封胶,导热硅脂,导热泥,导热密封等导热材料。

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广东思泉新材料股份有限公司

广东思泉新材料股份有限公司成立于2011年，主营业务为研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等，主要产品为包括人工合成石墨散热膜、导热界面材料、阻燃隔热材料、散热模组等热管理产品和纳米防水镀膜、钛合金金属和SSR注塑硅胶结构件等环境适应性产品。

主营:消费电子、智能家居、通讯设备、新能源汽车、储能等应用领域。

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潮州三环(集团)股份有限公司

潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。氧化铝/氮化铝陶瓷基板，市场份额国内第一。

26

福建华清电子材料科技有限公司

公司成立于2004年8月，是一家专业从事高热导率氦化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高科技企业。

主营：5G通讯、LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。

27

河北中瓷电子科技股份有限公司

中瓷电子的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。公司自主掌握三种陶瓷体系，包括 90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。

28

合肥圣达电子科技实业有限公司

合肥圣达电子科技实业有限公司是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。

主营：光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。

29

昆山品岱电子有限公司

品岱电子成立于2010年4月，是一家专注于高效热传导技术和精密组件智能制造的高新技术企业。公司拥有散热模组、散热离心扇、轴流扇、超薄导热管等多款高新产品，为华为、联想、小米等企业提供热管理技术支持。

主营：广泛应用于笔记本电脑、服务器、通讯基站、新能源汽车等高端制造业领域。

30

常州第六元素材料科技股份有限公司

常州第六元素材料科技股份有限公司成立于2011年11月，自主设计的生产线已成功实现了石墨烯产品低成本规模化制备，在技术、工艺、设备等方面获多项突破，产品具有比表面积大、导电性优异、分散度好和优良复合功能等特点。

31

东莞仁海科技股份有限公司

公司成立于2008年专注于散热技术研究和产品制造。

主营：主要有冷锻和热锻工艺、高端散热材料及产品制造、高速锌合金生产加工技术，车铣复合加工等。

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常州威可特新材料有限公司

常州威可特新材料专注于导热材料、EMI遮蔽材料、吸波材料之系列材料生产、研发及销售服务，并成立自由品牌VOT系列材料。 本公司于市场竞争、成本压力环境下，投入大量资源，精进研发技术及生产设备，创造更具优越品质也拥有更完整且多样的产品。 VOT系列产品通过ISO品质认证，符合RoHS、REACH及UL规范，安全性达国际先进水准 。 因应高端应用市场，开发出一系列高导热垫片产品，并由第三方检测单位测试，取得产品性能可靠度及公信力，目前常规量产产品为：HOT DISK实测导热系数8W/m.K、11W/m.K、14W/m.K，可取代各式进口品牌材料。

33

迈图高新材料(南通)有限公司

迈图是一家全球知名的高性能材料供应商，总部位于美国纽约州尼斯卡尤纳，其热界面材料在电子、汽车、通信等领域有广泛应用。迈图的热界面材料主要采用导热硅胶技术，能够有效降低电子设备和系统中的热阻，提升散热性能，保障设备的稳定性和寿命。典型产品包括TSE系列导热硅脂、SG系列导热垫片、低挥发性导热硅胶等。

主营：TSE系列导热硅脂、SG系列导热垫片、低挥发性导热硅胶等。

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深圳市傲川科技有限公司

深圳市傲川科技有限公司成立于2004年，总部位于深圳，是一家专注于电子导热材料研发、生产和销售的高新技术企业。作为一家专注于导热材料的公司，我们始终以质量为核心，傲川的产品线丰富多样，包括导热硅胶片、导热绝缘片、导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶布、导热泥、导热灌封胶、石墨片等。

主营：新能源汽车、安防监控、通讯设备、家电、电脑等多个领域。

35

深圳市博恩新材料股份有限公司

公司于2004年3月成立，深圳、东莞、上海等一线城市设有办事处与研发中心，公司主要产品为热界面材料和绝缘材料。主营：导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等；主要应用于通讯、电子、新能源、汽车等。

2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会

“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会”将于5月22-23日在北京举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，论坛重点探讨：国产AI芯片进程、AI芯片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI 芯片热力设计、芯片直冷技术、3DVC均温技术等。届时将安排20+演讲，预计将超过300+行业专家参会！

演讲信息

序号确认及确认中演讲单位演讲话题1 清华大学 电子系统的跨尺度热管理 2 中兴通讯有限公司 浅谈高功率芯片散热 3 芯动科技有限公司 3DIC散热挑战与微纳尺度传热评估技术 4 上海壁仞科技股份有限公司 瞬时过流保护与动态功耗控制：壁仞GPU芯片的稳定性突破实践（暂定） 5 Ansys 话题待定 6 原中兴微电子 芯片热管理材料的工艺集成 7 北京地平线信息技术有限公司 智能驾驶域控制器的散热设计及挑战（暂定） 8 深圳市中兴微电子技术有限公司 先进封装散热挑战与优化 9 中国科学院微电子研究所 面向高算力芯片的高热流密度冷却技术 10 北京大学 三维存算一体AI芯片 11 北京大学 芯片热管理的里里外外：本征热输运与高效相变散热技术 12 英伟达 确认中 13 紫光展锐（上海）科技有限公司

确认中

14 海思技术有限公司 确认中 15 广州增芯科技有限公司 话题待定

16

清华大学

话题待定

17

超威半导体产品（中国）有限公司

芯片赋能光联生态、全要素打造舱驾一体芯片（暂定）

18

芜湖立德智兴半导体有限公司

万亿晶体管AI芯片制造技术和设备

19

华天科技（西安）有限公司

先进封装驱动智能世界发展

20

北京航天航空大学

泵驱两相芯片散热技术

21

江苏长电科技股份有限公司

先进芯片封装枝术在设计制程中的挑战

会议议程

参会方式

1.参会学习，包含服务：参会学习+会后资料+会议专属社群，费用：2500元/人

2.展台展示，包含服务：展台展示+3人参会+会刊彩印+公众号推广+视频采访(详情咨询会议主办方)

3.演讲宣传，包含服务：专题会场30分钟演讲+3人参会+会刊彩印+公众号推广(详情咨询会议主办方)

- 演讲/参会/推广 -

会议详情可咨询

车乾信息 19802168066（微信同）

hxj@auto-study.com

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