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金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，西北工业大学;西安西测测试技术股份有限公司申请一项名为“一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法”的专利，公开号CN119804190A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法，涉及电子封装技术领域，包括：设计板级SMD封装高温点弯试验板；进行常规温度循环下板级SMD封装应变分析，获得常规温度循环应变差特征值；进行高温点弯条件下板级SMD封装应变分析，获得高温点弯应变差特征值；基于常规温度循环应变差特征值、高温点弯应变差特征值和寿命模型，获得高温点弯加速因子；基于高温点弯加速因子，获得板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方案。本发明解决了现有技术中测试周期长、效率低、无法全面模拟封装体在实际使用中承受的综合应力等问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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