天津
（全球TMT2025年4月24日讯）在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会，推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。黑芝麻智能将以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发，赋能汽车智能化转型。同时，公司立足汽车领域，向机器人、边缘计算等场景延伸，以全栈技术能力开启智能时代的“计算革命”。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表开场演讲
黑芝麻智能凭借自研ISP、NPU两大核心IP，构建了华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线，并成功登陆港交所成为“智能汽车AI芯片第一股”。华山A2000芯片基于7nm车规工艺打造，集成CPU、DSP、GPU、NPU等12类功能单元，实现单芯片多任务并行处理能力。华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的辅助驾驶需求。A2000家族还向智能机器人和边缘计算等领域延伸。
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划2025年达到量产状态。黑芝麻智能还首发了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”。
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