北京
金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州康巨富自动化设备有限公司取得一项名为“一种晶圆上料装置”的专利，授权公告号CN222743378U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆上料装置，包括晶圆上料架体和晶圆置放架，所述晶圆上料架体的上方设有环形输送机构，所述环形输送机构的内部设有输料带，所述晶圆置放架设在环形输送机构的一侧，所述晶圆置放架设在悬挂框的内部，所述悬挂框的两侧设有镂空槽，所述悬挂框的底部与U型稳固座连接，所述悬挂框设在支撑架的内部，所述支撑架的顶部的中间位置设有电动气缸。该实用新型中的晶圆置放架的高度是通过电动气缸带动调节，而电动气缸推动的距离是通过电磁阀进行精准控制，使晶圆置放架向下或向上匀速降低或升高，使内部的晶圆依次被晶圆上料托盘托举输送，上料原理简单，不仅解放双手，还会加快晶圆上料的速度，提高工作效率。
天眼查资料显示，苏州康巨富自动化设备有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州康巨富自动化设备有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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