美国芯片，都从哪里进口？

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美国总统唐纳德·特朗普最初将半导体排除在最新一轮美国关税之外。然而，他未来可能会对半导体征收关税。如果对进口到美国的半导体征收关税，这将如何影响美国半导体公司？

下图显示了2024年美国半导体进口情况。64%的进口来自四个国家和地区：马来西亚、中国台湾、泰国和越南。中国大陆仅占进口量的3%。中国大陆制造的半导体通常作为个人电脑和智能手机等成品电子设备的零部件进入美国。

为什么这四个国家或地区在美国半导体进口中占比如此之大？除了中国台湾以外，这些国家都没有大型晶圆厂。然而，它们却占据了半导体封装和测试 (A&T) 设施的绝大部分份额。这些设施从晶圆厂获取晶圆，将其组装成封装件，并进行测试以确定其是否符合规格。这些 A&T 设施可能属于半导体制造商 (IDM)，也可能归外包封装和测试 (OSAT) 公司所有。下图来自 SEMI ，显示了这些设施的分布情况。中国大陆、中国台湾和东南亚占 A&T 设施的 70%。

美国主要 IDM 的大部分 A&T 设施都位于美国境外，如下所示：

Nvidia、高通、博通和AMD等美国无晶圆厂公司主要使用台积电的代工服务。台积电主要使用其位于台湾的自有A&T设施。

因此，如果对美国进口的半导体产品征收关税，这将推高美国半导体公司的成本。拥有自有晶圆厂的美国公司，其晶圆厂产能大部分在美国，但其绝大多数应用与技术（A&T）产能却在美国以外。台积电正在美国建设晶圆厂，但目前在美国没有应用与技术（A&T）设施。

避免关税的一个解决方案是企业在美国建造更多A&T设施。然而，建造这些设施需要大量的时间和金钱。以下是过去几年宣布的拟建新A&T设施。

根据这些项目，建造一座新的A&T工厂需要两到三年时间，成本可能超过40亿美元。这些新工厂中只有两座位于美国。OSAT公司Amkor正在建设一座A&T工厂，以支持台积电在亚利桑那州的晶圆厂。OSAT公司Integra Technologies宣布计划在堪萨斯州建造一座A&T工厂，但该项目已被推迟。英特尔在波兰的A&T工厂也已推迟至少两年。

在美国、欧洲和亚洲建设设施的成本差异巨大。计划在美国和欧洲建设的三家A&T设施平均预计成本为30亿美元，平均就业人数为1900人。计划在亚洲建设的三家设施平均成本为8.4亿美元，平均就业人数为3500人。

对美国半导体进口征收任何关税都将增加大多数美国半导体公司以及外国公司的成本。如果美国公司决定在美国建设更多A&T设施，这将耗费数年时间，并推高A&T成本。

为什么全球都在争夺芯片？

计算机芯片是数字经济的引擎，其日益增长的性能正在赋能诸如生成式人工智能等有望改变多个行业的技术。

难怪这些设备如今成为世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点。在乔·拜登总统的领导下，美国出台了一系列限制措施，以遏制中国的半导体产能。而他的继任者唐纳德·特朗普正在进一步加大这些努力。

为什么芯片如此重要？因为它们是处理和理解海量数据所必需的，这些数据已与石油争夺经济命脉。

芯片（半导体或集成电路的简称）由沉积在硅片上的材料制成，可以执行多种功能。

用于存储数据的存储芯片相对简单，可以像商品一样进行交易。运行程序并充当设备大脑的逻辑芯片则更为复杂，价格也更为昂贵。诸如英伟达公司 (Nvidia Corp.) 的 H100 人工智能加速器等组件的获取，不仅关乎国家安全，也关乎 Alphabet Inc. 旗下谷歌和微软等巨头公司的命运。这些巨头竞相构建人工智能数据中心，力争在被视为未来计算领域的领域占据领先地位。

即使是日常设备也越来越依赖芯片。在一辆装满各种电子设备的汽车上，每次按下按钮都需要简单的芯片将触感转换成电子信号。所有电池供电的设备都需要芯片来转换和调节电流。

为什么芯片制造之争如此激烈？部分原因与新冠疫情扰乱了亚洲的芯片生产，导致全球技术供应链陷入混乱，这件事也促使大家对芯片的关注。

全球大多数领先的半导体技术源自美国，但如今，中国台湾和韩国占据着芯片制造的主导地位。中国是电子元件的最大市场，并且越来越渴望生产更多自主芯片。

美国正在实施出口管制和进口关税，以遏制中国的芯片雄心。包括华为技术有限公司在内的中国领先科技公司已被列入所谓的“美国实体名单”，这意味着美国芯片技术供应商必须获得政府批准才能向这些被列入黑名单的公司销售产品。美国的限制措施经常以国家安全担忧为由，并指责中国在贸易中不公平竞争。

拜登政府拨出巨额联邦资金，用于将这些零部件的实体生产转移回国内，并减少其认为对东亚少数几家工厂的危险依赖。特朗普表示他不喜欢这项计划，他的政府也放缓了资金的拨付速度。特朗普似乎更倾向于更多地依靠关税来推动外国芯片制造商在美国本土生产半导体。

其他几个国家或地区正试图加强其半导体产业，将芯片制造转移回本土，或首次将其带回本土。

那么，谁控制着供应？

芯片制造已成为一项日益排外的行业。新工厂的造价超过200亿美元，耗时数年，并且需要全天候不间断地运转才能盈利。如此大规模的产能使得拥有尖端技术的公司数量缩减至仅剩三家——台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）、韩国三星电子和美国英特尔公司。TSMC和三星充当着所谓的代工厂，为世界各地的公司提供外包制造服务。

全球最大的科技公司依赖于获得最顶尖的制造能力，而这些能力大部分在台湾。

在产业链的下游，有一个庞大的模拟芯片制造产业。德州仪器公司和意法半导体公司等公司是这些用于调节智能手机内部功率和控制温度等功能的元件的领先制造商。由于中国无法获得制造更尖端部件所需的许多机器，因此中国正瞄准这一领域，大力投资以提高产量。

https://semiwiki.com/semiconductor-services/355143-semiconductor-tariff-impact/

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