北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市思立康技术有限公司申请一项名为“一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备”的专利，公开号CN119839554A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装用的甲酸真空焊接设备，包括：真空焊接设备主体，真空焊接设备主体包括设备外壳，设备外壳内依次配置有预热腔、加热焊接腔、冷却腔，以及与预热腔、加热焊接腔、冷却腔连通的甲酸源模块、真空源模块，以及冷却腔连通的冷却源模块，预热腔、加热焊接腔内配置有上加热组件、下加热组件，冷却腔内具有冷却组件，并且预热腔、加热焊接腔、冷却腔的端部均配置有密封机构。本发明在使用时工件板上可以放置需要焊接的半导体工件，在预热腔、加热焊接腔内还安装有上加热组件、下加热组件，通过上加热组件、下加热组件可以对工件板从上方、下方提供加热，使得焊接过程更加均匀，有助于提高焊接质量。
天眼查资料显示，深圳市思立康技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市思立康技术有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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