北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，惠州硕贝德半导体材料有限公司申请一项名为“AR设备用的显示面板、低折射率的环氧填充胶及其制备方法”的专利，公开号CN119842348A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开提供一种低折射率的环氧填充胶，用于涂覆在显示面板的OLED发光层和玻璃盖板之间，所述环氧填充胶包括以下各组分的质量份数：单官含氟环氧树脂1份～79份。双官含氟环氧树脂1份～79份。氧杂环丁烷类环氧树脂1份～50份。流平剂0.1份～1份。抗氧化助剂0.1份～3份。光引发剂0.1份～3份。环氧填充胶体系中含有氟原子，而氟原子的高电负性使得它周围的电子云密度较高，从而降低了环氧填充胶的极化率，而环氧填充胶极化率的降低有助于减小光线通过环氧填充胶时的散射和反射，从而降低环氧填充胶的折射率，使光线经过环氧填充胶时折射出的正视角较小，使光线经过环氧填充胶、OLED发光层及玻璃盖板时更为集中，进而增加显示面板的出光亮度。
天眼查资料显示，惠州硕贝德半导体材料有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州硕贝德半导体材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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