北京
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大连海外华昇电子科技有限公司成功完成C轮近亿元融资。本轮融资由诺铁资本与协鑫集成联合领投。此次融资将助力公司深化MLCC（高端片式多层陶瓷电容器）等高端浆料研发，进一步扩大生产规模，并提高自动化智能化制造能力，2025年总产能目标提升至1000吨，有力推动我国高端电子浆料国产化进程。
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