北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，西安伟旭机械有限公司取得一项名为“射频连接器加工的灌胶装置”的专利，授权公告号CN222766620U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及灌胶技术领域，特别涉及射频连接器加工的灌胶装置，包括设备主体，所述所述设备主体的内部开设有滑槽，所述设备主体的外侧滑动连接有限位块，所述限位块的一端固定连接有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有升降块，所述升降块的外侧固定连接有连杆，所述设备主体的内部固定连接有一号电机，所述一号电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述连杆的一端固定连接有腔体，所述腔体的内部活动连接有压力杆，所述压力杆的顶端固定连接有电动伸缩杆，本实用新型结构简单，使用方便，通过一号电机的控制注胶针上下移动，对产品从上到下层层注胶，送胶管内的螺旋对胶进行二次搅拌，减少胶内的空气。
天眼查资料显示，西安伟旭机械有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，西安伟旭机械有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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