北京
分享至
金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“20452.晶圆的平坦度测量装置及方法”的专利，授权公告号CN119581391B，申请日期为2025年2月。
天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目13次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
