北京
金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“降本增效改善目检台步骤工艺”的专利，公开号 CN 119833420 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种降本增效改善目检台步骤工艺，所属硅片检测技术领域，包括如下操作步骤：第一步：目检台系统启动后打开外观检测软件。第二步：在检查页面输入操作员号及Recipe号。第三步：将待检的片盒放置到相应的检测端口中，进行硅片的扫描；扫描完毕后，点击检查开始进行外观检测。第四步：每一步检查完成后，未发现不良，则点击操作台上的OK按钮进入下一步程序；发现不良项目，则按NG按钮，手动操作再次确认不良项目后，再次按NG按钮进入下一步程序。第五步：所有检查步骤结束后，在操作界面选择不良项目，并在外观检查记录及随工单上作相应的记录。在确保目检效率及准确性的前提下，缩短步骤时间，提升产能并降低成本。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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