北京
金融界 2025 年 4 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江美迪凯光学半导体有限公司取得一项名为“一种改善膜层针孔漏光膜系结构”的专利，授权公告号 CN 222762292 U ，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种改善膜层针孔漏光膜系结构，包括晶圆，所述晶圆上下表面分别镀有遮光膜层，所述遮光膜层包括从内到外依次镀有的第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层和第五膜层，第一膜层、第三膜层和第五膜层为 SiO2 膜层，第二膜层、第四膜层为 Ti 膜层。本实用新型中间为晶圆片，上下两面分别通过 SiO2+Ti 的膜层结构形成遮光膜层，双面膜层形成互补关系，双面同一位置同时出现针孔的概率极低，将漏光率下降到 1%以内，完美解决产品因漏光导致的不良。
天眼查资料显示，浙江美迪凯光学半导体有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100888.8889万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江美迪凯光学半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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