广东
芯榜消息：应用材料，收购BESI股份
应用材料公司宣布收购 Besi 9% 普通股。自 2020 年起双方合作紧密，近期还延长协议，联合开发芯片混合键合全集成设备方案。随着行业转向异构设计，双方计划利用各自专长，共建卓越中心，加速混合键合技术在多领域应用，提升芯片性能、降低成本。
投资事件概述
应用材料公司今日宣布收购半导体行业领先组装设备制造商 Besi 9% 的普通股。此次投资通过市场化交易进行，无需监管部门批准，应用材料公司无意在 Besi 担任董事，也无增购计划。
应用材料公司先进封装业务副总裁 Nirmalya Maity 表示：“传统摩尔定律微缩带来的挑战正在影响半导体行业路线图的经济性和发展速度。我们与 Besi 的合作以及新混合键合卓越中心的成立，是应用材料公司战略的关键组成部分，该战略旨在为客户提供‘新方案’，以推动 PPACt 的改进。应用材料公司期待与 Besi 合作，共同优化我们的设备产品，并加速客户先进的异构集成技术。”
Besi 首席技术官 Ruurd Boomsma 补充道：“我们很高兴能与应用材料公司共同开展这项独特的联合开发项目，该项目将为客户整合半导体行业领先的材料工程和先进封装技术。我们的合作将极大地加速混合键合技术在尖端 5G、AI、高性能计算、数据存储和汽车应用领域的应用和普及。”
双方合作历程与成果
随着传统二维微缩速度的放缓，半导体行业正转向异构设计和芯片集成，以此作为改进性能、功耗、面积/成本和上市时间 (PPACt) 的新途径。
为了加速这一趋势，应用材料公司和 Besi 已制定联合开发计划，并正在建立一个专注于下一代芯片间键合技术的卓越中心。
自 2020 年起，应用材料公司和 Besi 就保持成功合作，并近期延长合作协议。
双方联合开发了业界首个用于基于芯片混合键合的全集成设备解决方案，该系统融合了应用材料公司在前端晶圆和芯片处理的专业知识，以及 Besi 公司高键合精度和速度的芯片贴装、互连和组装解决方案，具备芯片制造商未来几年将混合键合技术推向超大批量生产所需的全部功能。
未来合作方向与意义
随着传统二维微缩速度放缓，半导体行业转向异构设计和芯片集成。应用材料公司和 Besi 制定联合开发计划，建立专注下一代芯片间键合技术的卓越中心，利用双方前端和后端半导体专业知识，为客户提供共同优化的集成混合键合配置和设备解决方案。
混合键合技术采用直接铜对铜键合连接芯片，能提高密度、缩短芯片间互连线长度，提升性能、降低功耗和成本，对 5G、AI、高性能计算等领域意义重大，双方合作将加速该技术在这些领域的应用和普及。
芯榜
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