部署更多AI和自动化技术，意法半导体宣布裁员2700人！

当地时间4月10日，意法半导体 (STMicroelectronics NV，简称“ST”)宣布了披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容，其中包括：优先投资面向未来的基础设施，部署更多人工智能和自动化技术，并全球裁员2800人。

今年2月1日，由于库存高企、市场需求疲软导致2024年业绩恶化及2025年一季度业绩指引低于预期，MCU大厂意法半导体（ST）宣布计划在本财年内暂时关闭多家晶圆厂，并计划裁员约3000人。

根据当时意法半导体公布2024年四季度及2024年全年财报显示，意法半导体2024年营收同比下降了23.2%至132.7亿美元，营业利润率为12.6%，同比减少了14.1个百分点，净利润同比暴跌63.0%至15.6亿美元。其中，2024年四季度营收同比下滑22.4%至33.2亿美元，毛利率为37.7%；营业利润率为11.1%；净利润同比暴跌68.4%至为3.41亿美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean Marc Chery对此解释称，欧洲疲软的工业和汽车市场影响了整体的结果。“在工业方面，在2024年第四季度，我们继续面临延迟的复苏和库存调整，尤其是在欧洲，我们的订单出货比仍低于 1。”Jean Marc Chery进一步解释称，“2024 年对我们服务的行业来说是几十年来最糟糕的年份之一，尤其是工业和汽车业务，它的特点是终端需求出乎意料地疲软和库存水平上升，这对意法半导体产生了重大影响。”

由于工业和汽车这两大关键市场的需求下滑及供应链中的库存全年居高不下，导致意法半导体预计2025年第一季度的营收同比下降约27.6%（环比下降24.4%）至25.1亿美元，低于市场预期。

意法半导体首席财务官Lorenzo Grandi当时也表示：“就本季度分销库存而言，我们没有看到明显的去库存，我想说的是库存仍处于过剩状态。这种过剩的库存预计保持在一两个月左右。”

糟糕的2024年业绩以及2025年一季度业绩指引，这阻碍了意法半导体到 2030 年实现 200 亿美元营收的雄心。因此，意法半导体已在 2024年10月启动了一项重组计划，目标在运营费用（SG&A 和 R&D）方面，与 2024 年的成本基础相比，预计到 2027 年，每年将节省 3 亿至 3.6 亿美元的成本。

此次意法半导体最新宣布的裁员2700人的计划，是意法半导体于 2024 年 10 月宣布的 2024 年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利用其在技术研发、设计和量产方面的全球战略资产，确保其作为集成设备制造商 (IEM) 模式的长期可持续性。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery对于最新公布的计划表示： “今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障，并提升我们更快的创新能力，使所有利益相关者受益。我们专注于先进的制造基础设施和主流技术，将继续充分利用所有现有工厂，并为其中一些 工厂重新定义使命，以支持它们的长期成功。我们致力于以负责任的方式管理该计划，秉承我们长期秉持的价值观，并完全通过自愿措施进行。意大利和法国的技术研发、设计和量产活动将继续是我们全球运营的核心，并将通过对主流技术的计划投资得到加强。”

通过创新和扩大规模来提高整个制造业务的效率

随着创新周期的缩短，ST 的制造战略也在不断发展，以加速向全球汽车、工业、个人电子和通信基础设施应用领域的客户大规模提供创新的专有技术和产品。

意法半导体制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标：优先投资面向未来的基础设施，例如300毫米硅片和200毫米碳化硅晶圆厂，使其达到关键规模；最大限度地提高现有150毫米产能和成熟的200毫米产能的生产力和效率。同时，意法半导体计划继续投资升级其运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术，以提高技术研发、制造、可靠性和认证流程的效率，并继续关注可持续性。

强化意法半导体的制造生态系统

未来三年，意法半导体的制造布局将重塑并强化其互补的生态系统：法国工厂围绕数字技术，意大利工厂围绕模拟和电源技术，新加坡工厂则专注于成熟技术。这些运营的优化旨在实现产能充分利用，并推动技术差异化，从而提升全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。

具体来说，意大利阿格拉泰的300毫米晶圆厂将继续扩大规模，目标是成为意法半导体智能电源和混合信号技术旗舰级量产工厂。意法半导体计划到2027年将产能翻一番，达到每周4,000片晶圆（wpw），并计划进行模块化扩建，将产能提升至每周14,000片晶圆（wpw），具体时间取决于市场情况。随着我们加大对300毫米制造的关注，阿格拉泰的200毫米晶圆厂将重新专注于MEMS（微机电系统）。

法国克罗尔 (Crolles) 300mm 晶圆厂将进一步巩固意法半导体数字产品生态系统的核心地位。意法半导体计划到 2027 年将该晶圆厂产能提升至 14,000 片/周，并根据市场情况通过模块化扩建将产能提升至 20,000 片/周。此外，意法半导体将改造克罗尔 200mm 晶圆厂，以支持电子晶圆分选的大批量生产和先进封装技术，开展目前欧洲尚不存在的各项活动。意法半导体将重点关注光学传感和硅光子学等下一代领先技术。

卡塔尼亚电力电子专业制造和能力中心将继续作为电力和宽带隙半导体器件的卓越中心。新的碳化硅园区的建设正在按计划进行，预计将于2025年第四季度开始生产200毫米晶圆，这将巩固意法半导体在下一代电力技术领域的领先地位。我们目前用于支持卡塔尼亚150毫米和EWS产能的资源将重新集中于200毫米碳化硅和硅基功率半导体的生产，包括硅基氮化镓，这将巩固意法半导体在下一代电力技术领域的领先地位。

Rousset（法国）晶圆厂将继续专注于 200 毫米制造，并从其他基地重新分配额外产量，使现有制造能力完全饱和，从而优化效率。

法国图尔工厂将继续专注于其200mm硅片生产线的部分工艺，其他生产活动（包括原有的150mm制造业务）将转移至意法半导体的其他工厂。图尔工厂仍将作为GaN（主要从事外延）技术的核心。图尔工厂还将开展一项新的业务：面板级封装。这是Chiplet（芯片）的主要推动力之一，而Chiplet是一项用于复杂半导体应用的技术，将成为意法半导体未来的关键。

宏茂桥（新加坡）晶圆厂是意法半导体的成熟技术大批量晶圆厂，它将继续专注于 200 毫米硅片制造，并将拥有我们整合的全球传统 150 毫米硅片产能。

意法半导体位于欧洲的 Kirkop（马耳他）大批量测试和封装工厂也将进行升级，并增加先进的自动化技术，这对于支持下一代产品至关重要。

员工队伍和技能的演变

随着意法半导体在未来三年重塑其制造布局，员工规模和所需技能也将随之演变。先进制造业将从涉及重复性手动任务的传统流程转变为更加注重过程控制、自动化和设计。意法半导体将通过自愿措施来管理这一转变，并将继续致力于根据适用的国家法规与员工代表进行持续的建设性对话和谈判。

根据目前的预测，除了正常的人员流失外，该计划预计将在全球范围内有多达2,800名员工自愿离职。这些变化预计将主要发生在2026年和2027年。随着计划的进展，意法半导体将定期向利益相关者提供最新进展。

编辑：芯智讯-浪客剑