北京
金融界 2025 年 4 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“用于 PCB 工艺中的线路与基材平齐制作方法”的专利，公开号 CN 119789341 A ，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于 PCB 工艺中的线路与基材平齐制作方法，包括填充层设置，将经过线路制作工艺完成的线路板两面设置填充层，填充层包括垫层，及于垫层向线路板表面方向依次堆叠放置的硬质压板、分离层及嵌合层；填充层压合，通过压合设备将两面的填充层向线路板方向进行压合，使嵌合层将线路板的缝隙填充，再将分离层连带硬质压板、垫层撕去；磨板，通过磨板设备将位于线路板上多余的填充物磨平。本发明解决了现有技术中缺乏简单的线路与基材平齐制作工艺，在平齐工艺后平整度不高的问题。
天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币，实缴资本19094.37万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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