北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡矽晶半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片划片解离的加工设备”的专利，公开号CN 119786439 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于芯片加工技术领域，尤其 是一种用于芯片划片解离的加工设备，现提出以下方案，包括操作台，所 述操作台的顶部设置有固定机构，所述操作台顶部的一侧设置有平移机构，且平移机构的顶部设置有支撑座，所述支撑座的顶部固定有升降机构，且升降机构的一侧靠近顶部的位置固定有移动机构，所述移动机构的底部固定有切割 机构，且切割机构位于固定机构的上方，所述切割机构的一侧设置有按压机构，且按压机构与切割机构之间形成配合。本发明便于对芯片的切割进行固定处理，防止在切割的过程中切割机构会向一侧移动时正在切割的芯片会在切割机构的作用下向一侧偏转，从而会导致芯片的划片解离发生偏差，进而对芯 片的加工造成影响。
天眼查资料显示，无锡矽晶半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币，实缴资本75.7万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡矽晶半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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