北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，锦州神工半导体股份有限公司申请一项名为“一种降低硅片Fe含量的硅片清洗工艺”的专利，公开号CN 119786336 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种降低硅片Fe含量的硅片清洗工艺，其包括：S1、将硅片在600‑680℃高温下处理20‑30min；S2、将冷却后的硅片放入质量浓度为9‑12％的HF水溶液中浸泡240 360秒取出后再将硅片放入循环流动的第一清洗液中浸泡清洗360‑420s，第一清洗液中含有氨水和双氧水；接着，将硅片放入循环流动的第二清洗液中浸泡清洗180‑240s，温度升高至40‑60℃，第二清洗液中含悬浮微珠，粒径为2‑4mm，悬浮微珠表面修饰有机膦酸基团；S3、取出硅片后干燥，检测Fe含量，若不达标，继续按S1‑S2的方法继续处理，直至硅片Fe含量降低至合格标准。本发明可高效地降低硅片所含Fe的含量。
天眼查资料显示，锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，位于锦州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本17030.5736万人民币，实缴资本11591.2014万人民币。通过天眼查大数据分析，锦州神工半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可64个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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