北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广德宝达精密电路有限公司取得一项名为“一种便于散热的嵌铜PCB板”的专利，授权公告号CN 222736354 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于散热的嵌铜PCB板，涉及PCB板技术领域，包括PCB板本体；所述PCB板本体底部连接有四个底架，四个所述底架分布于PCB板本体的四个边角，每两个所述底架之间连接有固定杆，两个所述固定杆之间设有散热机构；所述散热机构包括两个散热架，两个所述散热架上均设有出风孔，两个所述散热架的端部连接有滑块。本实用新型通过散热孔与铜板和导热层相连接，铜板和导热层共同构成了热传导路径，散热孔和铜板或导热层可以形成一个更大的热交换面积，导热层内部填充有导热膏，可以提高热传导效率，使得热量更容易传递到散热孔或外界环境中，增强了整体的散热能力。
天眼查资料显示，广德宝达精密电路有限公司，成立于2012年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1428.57万人民币，实缴资本1428.57万人民币。通过天眼查大数据分析，广德宝达精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可46个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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