北京
金融界 2025 年 4 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，上海瞬雷科技有限公司取得一项名为“双芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222734979 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种双芯片封装结构，所述芯片层包括：铜框架、第一网胶层、第一芯片、第二芯片、第二点胶层以及第三点胶层；所述第一芯片通过第一网胶层粘接在所述铜框架的一侧；所述第一芯片背向铜框架的一侧通过第二点胶层粘接所述第二芯片；所述第二芯片背向第一芯片的一侧设置有第三点胶层；所述第二点胶层设置有多个胶点。本申请通过第二点胶层上的多个胶点的设置改善了芯片叠加产生锡珠的问题，减低了焊接空洞率，提升了产品电性合格率，提高了产品的可靠性，提高了生产作业效率。
天眼查资料显示，上海瞬雷科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海瞬雷科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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