北京
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种层压设备缓冲垫”的专利，授权公告号 CN 222732011 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及缓冲垫技术领域，公开了一种层压设备缓冲垫，包括支架、缓冲垫本体，所述支架上转动连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒上固定连接有手柄，所述螺纹套筒上螺纹连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的一端固定连接有第一连接件，所述第一连接件上设有第一通孔，所述第一通孔上滑动连接有螺栓，本实用新型中，在使用层压设备缓冲垫时，通过螺栓与螺母的螺纹连接以及手柄带动螺纹套筒和螺纹丝杆的调节机制，可以方便地调整缓冲垫本体的平整性，不仅提高了操作的灵活性，还使缓冲垫本体能够适应不同层压过程中的材料变化和受热产生的轻微收缩，保持缓冲垫本体的平整性有助于在层压过程中维持材料的稳定，避免因材料移位或损坏导致的生产损失。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元，实缴资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
