北京
上市次年，有研硅便陷入盈利承压态势，2023年、2024年公司归母净利润分别同比下降27.65%、8.37%
投资时间网、标点财经研究员 吕贡
近来，有研半导体硅材料股份公司（下称有研硅，688432.SH）开启了“买买买”之路。
2025年4月7日晚间，有研硅披露筹划重大资产重组的最新进展显示，公司已与相关方签署股权收购意向性协议，拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司（下称高频科技）约60%的股权。若交易顺利完成，有研硅将成为高频科技的控股股东。
截至公告发布日，该交易尚处于筹划阶段，具体交易方案仍有待进一步论证和沟通协商，并需要按照相关法律法规，以及公司章程规定履行必要的决策和审批程序。最终，此项交易能否实施及实施的具体进度，均存在不确定性。
高频科技作为一家超纯水系统供应商，长期聚焦于集成电路核心产业；有研硅从事的硅片业务则处于集成电路产业链上游环节，其产品主要供应给芯片制造企业。双方为产业链的上下游。通过此次交易，有研硅旨在开拓围绕公司核心产业的第二增长曲线。
事实上，这并非有研硅近期首次筹划收购事项。2024年11月，有研硅就曾发布提示性公告称，拟以支付现金的方式，收购株式会社RS Technologies（下称RST）持有的株式会社DG Technologies（下称DGT）70%股权。交易完成后，DGT将成为有研硅的控股子公司。值得关注的是，DGT主营刻蚀设备用部件的研发、生产及销售，而有研硅所生产的刻蚀设备用硅材料是DGT生产前述部件的主要原料，双方同样属于产业链上下游关系。
2024年12月，有研硅再次出手，计划与关联方中国有研共同向参股公司山东有研艾斯增资。其中，有研硅拟以自有资金向山东有研艾斯增资3.80亿元。增资完成后，有研硅对山东有研艾斯的持股比例将从19.99%提升至28.11%。这一举措，旨在强化该公司在半导体材料产业领域的竞争力。
有研硅披露重大资产重组进展
信息来源：公司公告
分析指出，有研硅近期频繁筹划收购与增资事项，与其盈利能力持续承压密切相关。
2022年11月，有研硅正式在科创板挂牌上市。上市当年，有研硅营收净利双双实现增长，且同比增幅分别达35.23%和136.80%，展现出强劲的发展势头。然而自上市后次年起，该公司的盈利状况开始面临挑战。
2023年，全球半导体市场表现乏力。根据半导体行业协会（SIA）的预测，该年度全球半导体行业的销售额下降约470亿美元，同比下滑约8.2%。硅片市场作为半导体产业链的重要环节，同样受到显著影响。这一年，全球硅晶圆出货量下降14.3%至126.02亿平方英寸，营收同期下降10.9%至123亿美元。
受市场低迷影响，有研硅2023年营收净利双双陷入下滑。其中，营收同比下跌18.29%至9.60亿元，归母净利润则较上年下降27.65%，仅录得2.54亿元。
从产品结构来看，半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料为该公司的主要收入来源，二者合计贡献八成以上收入。2023年，这两类产品收入分别同比下降9.18%和32.88%，其他产品收入也大幅下跌38.92%。毛利率方面，除刻蚀设备用硅材料外，半导体硅抛光片及其他产品的毛利率，分别较上一年度减少4.73个百分点和12.35个百分点。
2024年二季度，半导体硅片市场有所恢复，行业整体需求好于2023年。不过，产品的供需关系依然失衡，产品价格下滑。2024年，全球硅片出货量及同期硅片销售额同比均处下滑，降幅分别为2.7%和6.5%。
在这一环境下，有研硅2024年营收扭转了下滑态势，同比实现3.70%的增长，达到9.96亿元，而同期归母净利润继续承压，同比下降8.37%至2.33亿元。有研硅在年报中指出，公司未来经营业绩仍存在下滑风险。
有研硅上市以来归母净利润变化情况（亿元；%）
数据来源：公司财报
面对盈利压力，有研硅正在通过收购与增资等方式寻求突破。从产业链整合角度看，有研硅能否借此进入新领域、巩固自身核心竞争力，并探寻到新增长点，或将直接关乎该公司盈利状况能否得到改善。
投时关键词：有研硅（688432.SH）|高频科技
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