北京
金融界 2025 年 4 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，济南晶正电子科技有限公司申请一项名为“一种复合薄膜及其制备方法”的专利，公开号 CN 119768032 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种复合薄膜及其制备方法。一种复合薄膜，包括衬底层和键合在衬底层上方的功能层，其特征在于，所述衬底层的材料为石英或石英玻璃，所述衬底层与功能层键合前先在衬底层下方临时键合可分离结构体，所述可分离结构体在功能层形成后自衬底层上热分离；其中，所述可分离结构体的热分离温度大于功能层形成过程中热处理的温度。本发明通过临时键合的可分离结构体有效吸收功能层形成过程中由石英基衬底与功能层的热膨胀差异带来的热应力，并对衬底进行防护，防止碎片问题。可分离结构体的热分离温度大于功能层形成过程中热处理的温度，可以在功能层形成的整个过程中充分发挥吸收应力、对衬底进行防护的作用。本发明制备复合薄膜的工艺使得衬底厚度不再受限于制备工艺碎片的影响，可基于实际需要选择所需厚度的石英或石英玻璃衬底，无需再进行后续的衬底减薄工艺，减少制造成本。
天眼查资料显示，济南晶正电子科技有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2897.5513万人民币，实缴资本2897.5513万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶正电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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