北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都沃特塞恩电子技术有限公司申请一项名为“一种导体组件”的专利，公开号 CN 119764880 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种导体组件，属于电子设备领域导体组件包括管状导体和连接导体，管状导体为中空管状结构，管状导体的侧壁上设置有圆形的侧壁通孔。连接导体包括连接头和本体；连接头连接于本体的一端，连接头整体为圆柱状，连接头设置有锥形通孔，锥形通孔的大径端朝向本体。连接头插接在侧壁通孔中；本体设置有沿其长度方向延伸的本体通孔，本体通孔与锥形通孔同轴设置，本体通孔内设置有滑动杆，滑动杆可滑动地设置在本体通孔中。滑动杆的端部能够与锥形通孔的内壁抵接，并被固定在对应的位置，使得连接头受到径向力，进而使得连接头与侧壁通孔紧密连接。本申请提供的导体组件，其连接更加可靠，不易松动，工作可靠性更高。
天眼查资料显示，成都沃特塞恩电子技术有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本359.0947万人民币，实缴资本359.0947万人民币。通过天眼查大数据分析，成都沃特塞恩电子技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息274条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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