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金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种信号端子扩散焊接的功率模块和方法”的专利，公开号CN 119764276 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种信号端子扩散焊接的功率模块和方法，覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括基板以及所述基板上的导电金属层；信号端子，通过焊接层焊接在所述覆铜陶瓷基板的所述导电金属层上；其中，所述焊接层通过瞬态液相烧结焊片将所述覆铜陶瓷基板和所述信号端子焊接时形成；所述瞬态液相烧结焊片为焊料层‑金属层‑焊料层三层结构。使得模块具有更高的工作温度。
天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17095.5274万人民币，实缴资本17095.5274万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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