北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，南通通富微电子有限公司申请一项名为“一种3D芯片封装方法及封装器件”的专利，公开号 CN 119764181 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种3D芯片封装方法及封装器件，该方法包括：将多个中间层芯片依次堆叠设置底层芯片，以在底层芯片沿其横向形成间隔分布的多个芯片堆叠模组；将顶层芯片堆叠于每个芯片堆叠模组的最上层中间层芯片；形成分别包裹底层芯片、多个芯片堆叠模组和多个顶层芯片的塑封层；自顶层芯片向底层芯片的方向，且沿相邻两个芯片堆叠模组之间的塑封层进行切割，形成第一切割道；自底层芯片向顶层芯片的方向切割底层芯片形成与第切割道相连的第二切割道。该方法通过双面切割的方式释放3D芯片应力，减少翘曲过大影响，做到无损伤3D芯片的封装，提高封装器件可靠性。
天眼查资料显示，南通通富微电子有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本193100万人民币，实缴资本193100万人民币。通过天眼查大数据分析，南通通富微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目69次，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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