北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司申请一项名为“用于半导体工艺机台的检测系统和方法”的专利，公开号CN 119764211 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于半导体工艺机台的检测系统和方法，具体涉及半导体制造技术领域，系统包括：信息获取模块，用于获取待检机台的信息表，信息表的各批信息基于加工顺序排序且基于统计周期按序分组，批信息的类别包括必检和非必检；信息清除模块，用于若信息表对应的任一半导体产品批完成随机抽检，从信息表中清除已检产品批的目标批信息对应的前序分组；检测控制模块，用于基于目标批信息在所属当前分组的组内排位和当前分组中后序批信息的类别，确定信息表对应的剩余产品批的检测策略，后序批信息为当前分组中排序位于目标批信息之后的批信息。本申请避免增加检测机台及人力成本，并对重点工艺机台进行精准的、高时效的监控。
天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本945000万人民币，实缴资本895000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息259条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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